반도체 8대 공정 및 관련주 현황 핵심 정리

반도체 8대 공정 및 관련주 현황 핵심 정리

반도체 8대 공정과 관련주들의 현황에 대해서 핵심적인 내용들만 정리해 보도록 하겠습니다. 최근에 삼성반도체가 3나노 파운드리 공개를 예고했는데, 이에 대해서도 중요한 사항들을 체크해 보겠습니다.

 

 

 

 

 

미국 주도 공급망

중국을 견제하기 위해서 미국이 반도체 공급망 협의체인 칩4 예비회의를 열겠다고 했는데, 우리나라도 이해 참여하겠다는 의사를 밝힌 것으로 알려졌습니다. 그렇게 되면 현재 대중 반도체 수출 비중이 매우 높은 한국에게는 부담이 될 수밖에 없지만, 반도체 8대 공정 중 시스템 반도체 상위 업체들이 모두 미국 기업인 점을 감안한다면 참여하지 않을 수도 없는 것이 현실입니다.

 

아울러 미국이 반도체 산업에 우리나라 돈으로 68조 원을 투자하는 법안을 처리하고 있고, 우리나라도 5년간 340조 원 이상을 투자해서 반도체 기업을 지원할 것이라고 하는데, 이에 대한 자세한 사항을 아래에 정리했으니 읽어보시면 도움이 될 것입니다.

 

 

 

 

 

• 반도체 아카데미 설립
• 10년간 15만 명의 반도체 전문가 양성
• 2030년까지 시스템반도체 MS 10%로 상향
• 소부장 업체 자립화율 50%로 상향

 

반도체 관련주 투자에 관심이 있는 분들이라면 호재가 있을 때마다 주가가 상승하는 종목들을 유심에 관찰할 필요가 있는데, 주식 시장에서 현재 이슈가 되고 있는 반도체 8대 공정에 속한 주식들은 다음과 같습니다.

 

• 삼성전자, DB하이텍, 한미반도체
• 하나마이크론, ISC, 동진쎄미켐 
• SK하이닉스, 티씨케이, 원익QnC
• 하나머티리얼즈, 티에스이, 원익IPS

 

삼성 반도체 파운드리

반도체 8대 공정 중에 삼성전자 파운드리가 3나노미터 공정으로 양산한 첫 제품을 출하했습니다. 처음으로 공개된 것인데 삼성전자 실적에 향후 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대가 됩니다. 아울러 2023년 상반기 중으로  글로벌 세트 업체들의 재고 조정이 일단락될 것으로  전망되고 있고, 반도체 공급 증가도 제한적일 것으로 예상되고 있기 때문에 내년 하반기부터는 반도체 시장의 수급이 정상적으로 돌아올 것으로 예상이 됩니다.

 

 

 

 

 

일반적으로 주가는 실물 경기에 6개월 선행하기 때문에 내년 초부터는 반도체 관련주 주가도 의미 있는 반등을 시작하지 않을까 합니다. 참고로 내년 1분기까지 디램 가격이 하락할 것으로 전망하는 증권사 리포트도 있으니 이점은 알고 있는 것이 좋을 것 같습니다.

 

반도체 8대 공정

1. 웨이퍼 제조

반도체의 원재료인 실리콘을 녹여서 잉곳이라는 둥근 기둥 모양의 제품을 만듭니다. 그리고 그 잉곳을 얇고 평평한 판 모양으로 썰어서 웨이퍼를 만듭니다. TV를 보면 CD와 비슷하게 생긴 은색 얇은 판을 볼 수가 있는데, 그것이 바로 웨이퍼입니다.

 

2. 산화

생산된 웨이퍼에 먼지와 같은 불순물들이 달라붙어 반도체가 제 기능을 하지 못하는 것을 방지하기 위해 산화 공정을 거치게 됩니다. 다시 말해 웨이퍼 표면에 얇은 막을 만들어줘 불순물로부터 웨이퍼 보호해주는 과정입니다.

 

3. 포토

산화막이 씌워진 웨이퍼 위에 반도체가 사용되는 용도에 따라 회로를 그리는 과정입니다. 이 공정에서 포토마스크라는 장비를 통해 미세한 회로를 그릴 수 있습니다.

 

4. 식각

식각이라는 용어는 깎아낸다는 의미입니다. 다시 말해, 포토마스크를 통해 웨이퍼에 반도체 회로를 그렸다면 이제는 불필요한 부분을 깎아 내서 회로를 완성시켜야 하는데, 이 과정이 바로 식각 공정입니다.

 

 

 

 

 

5. 박막 증착

식각 공정을 통해 1차로 반도체 회로가 만들어졌다면 이 회로 위에 추가로 회로를 더 쌓을 수가 있습니다. 그런데 아래쪽과 위쪽에 있는 회로가 서로 간섭할 수가 있기 때문에 이를 방지하기 위해 층과 층 사이에 얇은 절연막인 박막을  만들어 줘야 합니다. 이 박막을 만들어 주는 과정이 바로 박막 증착 공정인 것입니다.

 

6. 금속 배선

여러 층의 반도체 회로가 만들어졌지만 아직 전기가 통하는 상태는 아니기 때문에 전기가 잘 통하는 알루미늄과 같은 재료를 이용해서 회로 패턴에 따라 전기가 통하는 길을 만들어줘야 하는데 이 과정이 금속 배선 공정입니다.

 

7. 테스트

말 그대로  만들어진 반도체가 제대로 작동하는지를 테스트하는 과정입니다.

 

8. 패키징

테스트까지 마친 반도체를 각각의 용도에 맞게 자르고 포장하는 공정을 의미합니다.

 

위에서 설명한 내용이 바로 반도체 8대 공정입니다. 반도체 만드는 과정에 대해 공부하다 보면 전공정과 후공정이라는 용어를 보게 될 것입니다. 전공정은 웨이퍼 위에 반도체 회로를 만드는 과정까지를 의미하고 후공정은 테스트와 패키지 공정을 말하는 것으로 이해하면 됩니다.

 

 

이상으로 반도체 8대 공정에 대해 알아봤습니다. 각 공정별로 주식시장에서 주목을 받는 반도체 관련주들이 있습니다. 이에 대해서도 위에서 언급을 했으니 투자에 참고하시면 좋을 것 같습니다. 설명한 내용이 복잡하다면 분기 배당을 하는 삼성전자가 대안이 될 수도 있기 때문에 주가와 실적의 흐름을 모니터링하는 것도 유익해 보입니다.